据消息报道,高通公司即将推出一款全新的采用自研的NuviaCPU架构的骁龙移动平台,而在此前高通此前一直使用Arm公版架构,这将标志着高通公司在手机芯片领域的一次重大转变。
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值得一提的是,Arm是全球领先的芯片架构设计公司,其公版核心架构一直是手机芯片领域的主流选择。然而,这一局面很快就将被高通公司所改变。
最新消息显示,高通公司的这一举措已经有了良好的进展,全新的高性能芯片已经在研发和测试途中。据博主数码闲聊站透露,高通骁龙8Gen4移动平台将会采用自研的NuviaCPU架构。
但在今年秋天即将要推出的高通骁龙8Gen3进将仍然采用Arm公版架构,它采用的是全新1+5+2的三集群八核心CPU设计方案,超大核为ArmCortex-X4。
而到了明年的骁龙8Gen4,高通将正式告别Arm架构,首次采用自研的Nuvia架构,预计将采用2个NuviaPhoenix性能核心和6个NuviaPhoenixM核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将是高通骁龙5GSoC史上的一次重大变化。
最新曝料显示,骁龙8Gen4会有三个版本,最大区别就是CPU核心数量不同。
顶级型号SC8380,或者叫SC8380XP,共有12个核心,包括8个性能核、4个能效核,这也将是手机SoC史上第一次冲到12核心。
次级型号SC8370,或者叫SC8370XP,10核心,包括6个性能核、4个能效核。
最低的是SC8350,或者叫SC8350XP,8核心,但不是2+6,而是4个性能核、4个能效核。
编辑点评:
高通这一转变无疑是一次巨大的尝试,也势必将给厂商们带来一定的挑战,同时也意味着终端厂商为了适应新架构要付出更多的努力。相信这一改变将给手机行业带来更多的发展空间。
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